兴森DFM平台赋能设计数字化新模式

发布时间：2026-07-10 10:28:47 来源：北京中百文化传播有限公司 作者：综合

设计零EQ

兴森DFM平台赋能设计数字化新模式

圆满结束

兴森科技携手派兹互连、兴森新模电巢科技联合推出《兴森大求真》第7期直播——“设计零EQ-兴森DFM平台赋能设计数字化新模式”圆满结束。台赋

本期直播，计数兴森科技系统性展示了“兴森全价值链的字化数字化体系”，阐述了“设计制造一体化”的兴森新模创新联动模式。重点介绍了兴森“数字化DFM协同设计平台”，台赋其服务于电子硬件/PCB研发设计者，计数降低沟通成本、字化减少打样次数、兴森新模缩短研发周期，台赋打造电子电路“设计零EQ”的计数创新范式！

数字化浪潮中的字化兴森布局

1. 兴森全价值链的数字化体系

中国电子制造业包括电路板行业，数字化转型已进入智能化阶段，兴森新模逐步实现全链协同，台赋生成式AI技术、计数数字孪生等新技术也将逐步应用，其驱动力源于产业共赢需求、电子信息技术进步，以及国家政策支持。

在数字化的浪潮中，兴森科技致力于成为“全球先进电子电路方案数字制造领军者”，凭三十多年多场景多模式实践经验，打造了“兴森全价值链的数字化体系”，全链覆盖设计-制造-供应链，实现客户需求到产品交付、端到端的数字化全价值链业务协同。

2. 兴森设计制造一体化模式

“设计制造一体化”的模式是：将PCB产品细致地拆解成一个个功能零部件，对零部件进行结构化描述，再将设计规则也模块化，同时建立了PCB工艺设计标准与制程能力的影响关系。此过程中的数据都沉淀到工艺知识库中，在产品设计过程就可以任意组合调用。

设计制造一体化数据架构，是设计数字化平台的数据基础，其关键在于构建贯穿工程一体化平台、产品虚拟载体和数字化工厂的全流程数据闭环体系。

兴森数字化DFM协同设计平台

电子硬件研发工程师 在PCB设计投板中，经常遇到如下问题：设计检查易遗漏、反复EQ（工程沟通）、设计标准缺失或不熟练……，导致设计效率低、打样次数多、投板周期长，直接影响研发周期、质量和成本。

鉴于此，兴森科技与派兹互连合作，打造了“Fast DFM 协同设计平台”。派兹互连在板级 EDA领域具备强大竞争力。二者合作亦属“强强联手”。

兴森“ Fast DFM 协同设计平台”提供了三种应用模式—— 云端版、集成版和独立版 DFM。

·云端版DFM——在线协同评审，便捷高效；

·集成版DFM——集成SailWind软件设计流程，实时检查反馈；

·独立版DFM——本地独立运行，实现不同EDA软件融合。

AI赋能 共建设计制造协同生态

在智能时代浪潮下，电子产业链AI 应用如火如荼。兴森科技与派兹互连聚焦AI新趋势，基于“让设计更智能，让制造更高效”，共同推动设计制造生态的智能化升级。

AI赋能的价值：双方的合作以制造规则前移为突破口，借助 AI 技术，推动电子设计制造从传统的流程衔接模式，向智能融合模式转变。

兴森科技提出“设计制造一体化 AI 全景规划”，致力打造“高阶一体化模式”，它将跨越EDA设计、DFM审查、CAM工程、再到最终的智能制造，形成一个全链条打通的生态体系。

相关文章